Article
Beschreibung des akustischen Verhaltens verklebter plattenförmiger Strukturen mittels Kopplungsmodellen (de)
* Presenting author
Abstract:
Klebungen sind eine weit verbreitete Verbindungstechnik für eine Vielzahl technischer Anwendungen.Zur Prüfung solcher Klebeverbindungen werden auch heute noch vorwiegend zerstörende Prüfverfahren eingesetzt.Der Einsatz geführter Wellen, der bereits im Bereich der zerstörungsfreien Prüfungen sowie der Materialcharakterisierung etabliert ist, bietet auch für diese Anwendung einen vielversprechenden Lösungsansatz.Mit dem langfristigen Ziel ein verlässliches, zerstörungsfreies Prüfverfahren zur Bestimmung der Qualität von Klebeverbindungen zu entwickeln, werden die Änderungen dispersiver Eigenschaften geführter Wellen in verklebten Plattenstrukturen untersucht. Zur möglichst realitätsnahen Simulation diesen Verhaltens wird in dieser Arbeit ein zweischichtiges Materialmodell mit einem Kopplungsmodell verwendet.Die notwendige Implementierung erfolgt mittels einer Semi-Analytischen Finite-Element-Methode (SAFE).Dabei werden zunächst die notwendigen Anforderungen an ein solches Kopplungsmodell sowie eine mögliche Realisierung erläutert.Abschließend wird das aufgestellte Modell durch einen Vergleich mit realen Messdaten verifiziert.